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高速嵌入式硬件设计培训班(TSEW601)
专业指导
初级
高速嵌入式硬件设计培训班(TSEW601)
第一天
1、板级架构和电路图设计
【内容】学习常见嵌入式处理器和配套器件使用方法。以三星S3C2410处理器为例介绍嵌入式系统构建所需的全部芯片,包括HY57V561620存储器,cs8900网卡,开关电源,时钟分配电路,连接逻辑等
【目标】通过学习掌握嵌入式系统电路图设计,熟练使用常见的嵌入式处理器,并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平,在设计上学会考虑测试相关的问题,做到design for test
1.1 嵌入式处理器
1.2 SDRAM特性和使用原则
1.3 Flash芯片使用技巧
1.4 高速数字逻辑电路特性
1.5 总线信号缓冲器
1.6 以太网芯片
1.7 电源,时钟和复位电路
1.8 其他外部设备
1.9 设计冗余硬件协助调试
1.10 自诊断设计
第二天
2、嵌入式系统PCB设计
【内容】以三星S3C2410处理器为例,学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点,高速信号设计原则,电源设计,特殊信号设计,以及散热和可制造性的设计
【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术,熟练掌握初步的高速电路设计技巧,能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统,并且可以定位和排除常见的硬件问题。
2.1 关于BGA封装要考虑的问题
2.2 设计电源和地平面
2.3 设计规则对信号完整性的影响
2.4 退耦电容
2.5 高速信号的布线规则
2.6 功耗估计和热设计
2.7 可制造性设计
2.8 怎样判断系统是否工作
2.9 软件工具协助调试
2.10 设计调试用的信号扩展连接器
2.11 使用仪器协助调试
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